华为轮值董事长胡厚崑
胡厚崑认为，由于美国对华为的制裁中，有很多不公平的要求，使得供应商要想办法避开美国在制造业不利因素的影响。在这种情况下，从产业界来看，没有赢家。
华为在这个过程中，是受影响很大的一方，这很不公平。其实，从目前的局面来看，供应链的上下游都是受害方，这个决策是不是应该被纠正。
关于芯片的供应问题，胡厚崑表示，华为为了应对不公平的对待，进行了充足的准备，可以满足To B方面的需要，最终的芯片供应状况的改善，还是取决于全球化半导体供应的产业链合作，得到最终的修复。
制造业现在对芯片的依赖很高，全球芯片持续缺芯情况下，不仅华为的领域，还有汽车芯片的供应也受损，全球芯片行业都受到了影响。全球化的半导体供应链，需要重新思考全球化的合作来解决问题。
